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2026-01-11

哪些机构在押注商业航天 资本新宠崛起

金禄电子近期在机构调研中透露,旗下特种PCB业务子公司已完成商业航天领域的技术储备、客户开发与订单突破,正式进入这一万亿级增量市场。尽管目前该板块业务占比尚低,对公司整体业绩贡献有限,但随着全球低轨卫星组网加速和国内航天产业政策支持,市场对其技术落地与订单放量的预期持续升温,成为资本市场关注的新焦点。

哪些机构在押注商业航天

商业航天对PCB有严苛要求,构筑了行业天然的准入壁垒。与消费电子、汽车电子等常规领域不同,航天级PCB需在太空极端环境中保持稳定性能,耐受-55℃至125℃的剧烈温度波动,抵抗宇宙射线强辐射,承受火箭发射时的剧烈振动。这些要求倒逼企业在材料选择、工艺精度与可靠性验证上实现全方位突破。金禄电子已针对性完成技术升级,其采用铜浆烧结工艺的22层复合基板、16层软硬结合板及16层高速刚性板,已实现商业航天领域客户的量产交付,产品在抗辐射、信号完整性等核心指标上达到航天级标准。这种技术积累需要长期的研发投入与实践验证。

金禄电子的跨界布局恰逢商业航天PCB市场的爆发前夜。全球低轨卫星星座建设已进入规模化组网阶段,SpaceX星链计划2025年PCB采购金额已达8亿美元,2026年预计增长30%至10亿美元,单星PCB价值量高达15-20万人民币,地面终端单套价值量约1000人民币,市场需求呈指数级增长。国内市场同样热度高涨,我国已向国际电信联盟申请超20万颗卫星的频轨资源,“十五五”规划明确提出加快航天强国建设,政策红利持续释放。在此背景下,PCB作为卫星通信系统的核心基础部件,直接受益于卫星制造、火箭发射与地面设备的量产需求,方正证券预测,2035年我国全年卫星发射量将接近2500颗,带动产业链进入长期景气周期。

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