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2026-02-09
台积电核心芯片赴日量产 助力日本AI雄心。台湾芯片制造商台积电周四宣布，将在日本生产部分全球最尖端的半导体，以满足人工智能相关需求的爆发式增长。此举将助力日本实现其芯片制造雄心。台积电计划在其日本熊本县第二工厂生产3纳米芯片，这类先进芯片广泛应用于AI产品、智能手机等领域，该工厂目前仍在建设中。
作为全球最大的专业芯片代工厂，台积电的这一决定对日本首相高市早苗来说是一大利好。日本即将举行大选，高市早苗希望借此项目争取民众对其政策的支持。此次宣布正值高市早苗在东京与台积电董事长魏哲家会面期间。高市早苗表示，从日本经济安全的角度来看，该项目具有极其重要的意义，并希望其能按计划推进。
即将在熊本县量产的先进芯片将应用于人工智能、机器人、自动驾驶等领域，这些都是高市内阁划定的战略重点产业。台积电熊本县第一工厂已于2024年底量产，主要生产技术层级较低的芯片。此外，公司还在美国亚利桑那州建设新厂，打造晶圆厂集群，以应对全球AI热潮下客户日益增长的需求。
台积电在邮件声明中提到，魏哲家认为日本前瞻性的半导体政策将为半导体行业带来显著利好。为了提升全球先进芯片制造领域的竞争力，日本正为国内芯片制造商Rapidus提供巨额补贴，该公司正朝着量产尖端芯片的目标迈进。日本官房长官办公室也在X平台发文称，将全球最先进的半导体工厂落户日本，从经济安全角度看具有重大意义。
尽管市场对AI相关泡沫的担忧日益加剧，魏哲家上月表示，他对客户日益增长的AI需求充满信心。上月，台积电宣布，受AI相关需求提振利润增长，公司计划今年将资本支出最高增加近40%，其2026年资本支出目标上调至520亿至560亿美元，高于去年的400亿美元。
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