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2026-03-06

中国半导体业内大佬集体发文 呼吁打造光刻机巨头

中国半导体业内大佬集体发文 呼吁打造光刻机巨头!近日,一篇由中国多位半导体企业高管和学者撰写的论文在外网引发热议。该文呼吁举全国之力打造中国版光刻机巨头阿斯麦,以应对不断收紧的美国科技封锁。英国路透社评价说,文章呼吁在2026年至2030年的“十五五”期间,通过国家层面的协同努力开发可实际运行的光刻系统,展现出中国推动实现更高水平科技自立自强的政策方向。

中国半导体业内大佬集体发文

这篇论文发布在中国《科技导报》上,作者包括北京大学集成电路学院名誉院长、中芯国际创始人之一王阳元,以及北方华创董事长赵晋荣、长江存储董事长陈南翔、华大九天董事长刘伟平等9位业内人士和学者。他们在文中回顾了中国集成电路产业从“六五”至“十四五”规划的发展历程、产业体系现状及全球竞争格局,梳理了中国在国家安全领域芯片自主化等方面的突破和阶段性成就,指出了产业仍存在“举国之力”转化不足等问题,并提出相关建议。

自2020年以来,半导体制造已成为中美科技竞争的关键战场之一,美方持续实施限制措施,试图遏制中国扩大7纳米以下先进制程的生产能力。文章指出,美国企图在三大领域阻止中国的崛起——用于芯片设计的电子设计自动化(EDA)、制造设备极紫外光刻机(EUV)和硅片。以光刻机为例,阿斯麦的EUV有10万个零部件,零部件供应商有5000家,阿斯麦不过是集大成者。EUV光刻机用于在硅晶圆上刻写纳米级图案,是制造先进芯片的核心设备,美国已禁止阿斯麦向中国出口EUV设备。

文章称,中国在EUV的激光光源、移动平台和光学系统等关键领域已经取得突破性进展,但如何将这些技术整合为完整产业体系,是“十五五”期间必须解决的问题。作者们写道,创立中国的阿斯麦,让“被集成者”跳出“名利”的藩篱,统一调度资金和人力资源,是有关部门应立即制定实施方案的紧急课题。同样,EDA和硅片也必须由国家层面统筹引导,在企业合作中创造出崭新的共赢机制。

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