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2026-04-28

大摩科技展望 2026年科技行情分水岭

摩根士丹利警告称,2026年科技行业将面临重要转折点。上半年,AI资本开支和大宗商品价格上涨将继续推动行业发展,但下半年成本通胀将对需求构成压力。预计2026年全球半导体收入将达到1.6万亿美元,HBM供给充足率将降至2%,甚至可能引发EUV等更上游环节的瓶颈问题。Agent AI将重塑CPU估值,内存、ABF基板等环节也将重新定价,但消费电子领域将面临挑战,边缘AI的普及可能会推迟。

大摩科技展望

尽管AI热度不减,但2026年的科技市场可能不会一帆风顺。上半年延续2025年的AI基础设施投资趋势,存储价格持续上涨;下半年,晶圆代工、封测和内存成本上升将压缩消费电子和IC设计公司的利润空间,手机和PC端的边缘AI普及因BOM成本飙升而被迫推迟。

大摩科技展望 2026年科技行情分水岭

报告预测,2026年全球半导体收入将突破1.6万亿美元,同比增速约96%。如果这一趋势成立,资金将倾向于那些增长速度超过预期且处于瓶颈位置的环节,如内存、先进代工、前道设备、封测与关键材料。

Agentic AI的发展将从“生成”转向“自主行动”,系统瓶颈将从单纯堆GPU转向CPU编排、内存与封装/基板等更长链条的协同。选股策略应关注定价权和瓶颈资产,同时考虑现金流强、估值合理的公司以应对潜在波动。

DRAM价格有望突破历史高点,HBM市场规模预计从2023年的约30亿美元增长至2026年的约510亿美元,供给充足率将降至2%左右。只要AI推理需求维持,内存的“供给驱动循环”将加速,价格和资本开支也会更加激进。

来源于:https://news.china.com/socialgd/10000169/20260428/49457801.html    如有侵权请联系我们