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2026-05-27
富士奇美拉研究所发布芯片市场预测 AI与内存驱动增长。2026年5月，富士奇美拉研究所发布了对全球15种需求不断增长的半导体器件市场的调查报告，预测到2031年的市场趋势。报告显示，2026年市场规模预计为157.9万亿日元，到2031年将增至224万亿日元。
此次调查覆盖了支持生成式人工智能、边缘人工智能和数字化转型/绿色转型的15种半导体器件，以及相关材料、设备和其他组件材料，并涉及四个主要应用领域。调查时间从2025年12月至2026年2月。
推动半导体器件需求增长的主要因素包括服务器CPU、人工智能加速芯片、数据中心交换机IC、固态硬盘控制器及各种类型的内存，特别是高带宽内存（HBM）。预计2026年这些领域的总需求量将比上一年增长超过60%，部分原因是内存价格飙升。
预计2026年人工智能半导体器件市场规模将达到40.7万亿日元，其他半导体器件市场规模为117.1万亿日元。未来几年，人工智能和数据中心领域的资本投资预计将更加活跃，到2031年整体市场规模预计达到224万亿日元，其中人工智能半导体器件市场规模将达到130万亿日元，占总规模近60%。
报告重点介绍了三个关键市场：内存（DRAM、HBM、NAND）、人工智能加速芯片和数据中心交换机集成电路。受价格飙升等因素影响，2026年DRAM市场规模预计比上一年增长近三倍，但产能增速仅为10%左右。供需平衡预计从2027年下半年开始改善，价格将回落至2025年的水平。因此，预计2031年DRAM市场规模为23.3万亿日元，而2026年为41.2万亿日元。
高性能人工智能服务器的需求推动HBM市场快速扩张，相关投资和内存容量不断增加，预计市场将保持高位。到2031年，HBM市场规模预计达到49.7万亿日元，而2026年的估计值为7.4万亿日元。
随着服务器固态硬盘（SSD）容量的不断增长，NAND市场也在扩大。预计2026年主要用于服务器的E-SSD应用将占总销量的50%以上，市场规模在2026年预计达到41万亿日元，在2031年降至29万亿日元。
另外，人工智能加速芯片市场预计到2031年将达到71.52万亿日元，而2026年的估计值为31.126万亿日元。同样，数据中心交换机IC市场预计在2031年达到8.435万亿日元，而2026年的估计值为1.49万亿日元。
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