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  • 2026-06-02
比亚迪为L3、L4智驾备战 自研芯片与模型升级

过去几年，比亚迪在智能化上的策略一直务实到近乎保守。用董事长王传福的话说，“做得多，说得少”。 5月28日，王传福在发布...

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  • 2026-06-02
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  • 2026-05-30
中国车企为什么集体“造芯” 掌握话语权

比亚迪于5月28日正式发布了自主研发的4纳米车规级智驾芯片“璇玑A3”，单颗算力达到700TOPS，三颗并联可达2100...

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  • 2026-05-28
比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片 开启规模化量产

在今晚的比亚迪智能化战略发布会上，王传福正式发布了比亚迪自研的中国首款4nm智驾芯片“璇玑A3”，该芯片支持L3/L4自...

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  • 作者
  • 2026-05-28
比亚迪拥有芯片全流程制造能力 全球唯一车企实现全链...

在今日的比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪集团董事长兼总裁王传福发表演讲。他宣布了中国首款4nm智驾芯片“璇玑A3”的发布...

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  • 作者
  • 2026-05-28
比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片 开启规模化量产

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  • 2026-05-28
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  • 2026-05-28
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  • 2026-05-28
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  • 2026-05-26
晶合集成利润去哪了 折旧压力吞噬利润

朋友让我聊聊晶合集成，这对我来说有些超纲了。自从接触到芯片、半导体和算力这些领域后，我发现自己的知识地图上全是黑雾区。不...

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  • April 7, 2021
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