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中国科大研发出新型介电薄膜 助力电子器件可持续发展

中国科大研发出新型介电薄膜 助力电子器件可持续发展。中国科学技术大学俞书宏院士团队成功开发出一种可闭环生物回收的纤维素基...

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全球首个二维半金属材料问世,颠覆自旋轨道耦合传统认...

感谢IT之家网友 小星_14 的线索投递! IT之家 7 月 21 日消息,德国于利希研究中心(Forschungsze...

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北大团队实现二维硒化铟半导体晶圆制备突破,关键参数...

感谢IT之家网友 独爱依兰 的线索投递! IT之家 7 月 19 日消息,据北京大学物理学院消息,北京大学物理学院凝聚态...

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热辐射超材料重大原创突破 AI逆向设计革新

具有热辐射性能的超材料可以把多余热量传递到外界,帮助物体自动降温。但这类人造材料的传统设计方法费时费力,往往依赖于长期经...

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